製品の開発・製造・販売
弊社は、半導体後工程の様々なプロセスを自動化した装置を
自社開発しお客様にお届けしております。
半導体のパッケージングや、基材の製造プロセスにおいて、
弊社の保有する技術を駆使し、従来にはない製造装置を開発し、
お客様の生産現場でご使用して頂いています。
電子部品移載装置
半導体後工程での個片化さればらばらな状態のセラミック積層部品を、
正確にピックアップし、高速かつ高精度に移載、マウントする装置です。
高度なモーション技術と部品認識技術、緻密なソフトウエア技術に基づき
弊社独自の高精度ロータリーヘッドにより、ソフトなハンドリング品質と
高速な移載を実現しています。
ウエハチップ移載装置
半導体後工程でのウエハチップを、ダイシングされた状態から
剣山型のウエハ供給ユニットを採用し、チップを高速にかつ
高精度にピックアップし、移載する装置です。
ウエハチップに全くストレスをかけずにピックアップを行います。
薄型化されるウエハチップに最適な移載装置です。
工業用液剤高速塗布装置
世界初のマルチポンプヘッド（弊社独自開発）により、
あらゆる製造工程で使用される中粘度特性の工業用液剤を、
４００ｍｍ四方の基材に、高速・高精度にジェット塗布する装置です。
例としてソルダーレジスト剤や導電性接着剤を、高さ変化のある
基材表面に非常に均一な厚みで塗布することが可能です。
真空ＵＶ硬化装置
ダイシングシート等のＵＶ硬化装置。
真空環境下で行うことにより酸素阻害などの不具合が、
発生しない高品質なUV硬化を実現する装置を開発・提供しております。
真空プラズマクリーナー
真空環境下でのプラズマクリーナー装置。
半導体製造工程の試作・研究のフィールドにおいてプラズマによるウエハー表面の汚れを除去・分解・洗浄を適用することで接合性や密着性能の向上を図れる装置を開発・提供しております。
